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      LG 手機積極求生,傳 G5 2016 年 2 月金裝上陣

      2020-06-28 08:16:36
      來源:互聯(lián)網(wǎng)
      閱讀:-

      “金屬機殼”已是智能手機的大勢所趨,繼三星 Galaxy S6 舍棄塑膠機殼之后,傳 LG 明年也將跟進推出全金屬旗艦手機。...

      LG 手機積極求生,傳 G5 2016 年 2 月金裝上陣

      “金屬機殼”已是智能手機的大勢所趨,繼三星 Galaxy S6 舍棄塑膠機殼之后,傳 LG 明年也將跟進推出全金屬旗艦手機。

      LG 下一代旗艦機 G5(暫稱)預料將在明年第一季上市,業(yè)界消息證實,G5 將效法 iPhone 6 的工法,機身從里到外采全金屬打造,這是 LG 首度在旗艦級手機采用金屬材質(zhì)。(ETNews.com)

      當然,LG 想贏回消費者的目光,光是改材質(zhì)一招還不夠,據(jù)親眼目擊 G5 原型機的業(yè)內(nèi)人士指出,LG 這次在 G5 手機的外觀設(shè)計上也下足了功夫,務求在造型上取勝。

      下屆世界移動通信大會(MWC)將在 2016 年 2 月 22 日舉行,LG 可能選在那個時候發(fā)布 G5,如此一來可與三星的新旗艦機正面對決,傳言指出 LG 已經(jīng)下令供應商備料,為全力沖刺明年業(yè)績做準備。

      (本文由 MoneyDJ新聞授權(quán)轉(zhuǎn)載;首圖來源:Flickr/LG??CC BY 2.0)

      延伸閱讀:

      • 蘋果、三星、Moto、宏達電美國市占全都降,LG 一枝獨秀

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