[PConline 雜談] 與電腦圈齊刷刷的「AMD，YES！」不同，目前的手機圈可謂亂成了一鍋粥。這兩年的移動芯片市場大家也知道，蘋果A系列、高通驍龍和華為麒麟三分天下，因此蘿卜青菜各有所愛也是很正常的事情。

正當我們都要遺忘掉一個老牌芯片廠商的時候，它反而在5G時代重新出現(xiàn)在大家眼前。顯然，這個“它”就是聯(lián)發(fā)科。

起步

大家現(xiàn)在所熟知的聯(lián)發(fā)科，雖說最開始也是靠芯片出名的，但不是手機芯片，而是DVD芯片。在DVD最火的時候，內(nèi)地60%的DVD使用的都是聯(lián)發(fā)科芯片，所以當時聯(lián)發(fā)科99%的收入都來源于DVD芯片。

不過也是在DVD大火的時候，聯(lián)發(fā)科主動尋求轉(zhuǎn)型，開始提供附加價值更高的芯片組。2003年，聯(lián)發(fā)科正式進軍移動芯片領域。

高峰

在那個年代，移動芯片廠商主要是高通和德州儀器（現(xiàn)在早已消失在江湖），以及三星的蜂鳥（也就是后來獵戶座和Exynos的前身），蘋果A系列和華為麒麟還沒出現(xiàn)。

當時，沒有人會想到聯(lián)發(fā)科能在和這群“上古神獸”的市場競爭中幸存，畢竟高通手握專利技術，德州儀器芯片各方面表現(xiàn)均衡。但聯(lián)發(fā)科選擇另辟蹊徑，真就活了下來，而且賺得盆滿缽滿。

取勝之匙在于低成本。當時采用高通或者德州儀器芯片的手機，其采購成本、人力成本以及時間成本都非常高，而采用聯(lián)發(fā)科芯片的手機只需要他們的零頭。如此低的準入門檻，讓國內(nèi)的手機制造商蜂擁而至，其中就包括了很多山寨手機制造商。現(xiàn)在回憶起來，在那個年代，只要是不認識的品牌或者是沒聽說過的型號，盲猜一手聯(lián)發(fā)科芯片基本不會錯。

僅僅在2009年上半年，聯(lián)發(fā)科就銷售了1.5億顆手機芯片，可以說數(shù)錢數(shù)到手軟。同時，統(tǒng)治了山寨手機市場的聯(lián)發(fā)科被貼上了「山寨機之王」的標簽。

轉(zhuǎn)型

在安卓迸發(fā)出強勁發(fā)展勢頭的時候，聯(lián)發(fā)科沒有沉浸在占領山寨手機市場的喜悅中，而是在2010年加入由谷歌為推廣Android操作系統(tǒng)而發(fā)起的“開放手機聯(lián)盟”，并在2011年發(fā)布安卓智能手機平臺MT6573，正式進軍智能手機市場。

隨后聯(lián)發(fā)科也陸續(xù)發(fā)布了新的移動芯片。但要說具有里程碑意義的一顆芯片，就是2013年發(fā)布的MT6589T了。這顆芯片首發(fā)于紅米1代，這也是聯(lián)發(fā)科首次與互聯(lián)網(wǎng)品牌小米達成合作。

借助當時小米大火的名氣和橫掃山寨機市場的“壯舉”，聯(lián)發(fā)科在一定程度上摘掉了「山寨機之王」的帽子，讓更多人認識到聯(lián)發(fā)科是擁有核心技術的芯片大廠。在整個3G時代，聯(lián)發(fā)科成為了連高通都忌憚的對手。

碰壁

從2013年下半年開始，聯(lián)發(fā)科想進軍高通所在的中高端手機芯片市場的意圖已經(jīng)很明顯了，比如發(fā)布全球首款八核芯片MT6592、全球首款支持4G LTE網(wǎng)絡的真八核處理器MT6595、旗下首款64位LTE單芯片四核解決方案MT6732等等，由于數(shù)量太多就不一一列舉了。

簡單來說就是，蘋果、高通所擁有的特性，聯(lián)發(fā)科立馬跟進，有時候甚至還會搶先一步推出。不過奇怪的是，聯(lián)發(fā)科似乎有點跑偏了，發(fā)展多核心有點過于癡迷的程度，忽略了搶先轉(zhuǎn)向4G的機會，給了高通喘息和反超的時機。

2015年，聯(lián)發(fā)科啟用了全新的處理器系列名稱Helio（中文名稱“曦力”），并發(fā)布了第一款定位旗艦芯片的Helio X10。這顆真八核芯片寄托了聯(lián)發(fā)科沖擊高端的夢想，然后被首發(fā)起售價899元的紅米Note3無情地打碎。紅米帶了個“好頭”，于是之后的國產(chǎn)廠商紛紛效仿，于是這顆Helio X10從商用那天起就被打上了“千元機專屬”的標簽。

事實上，2015年恰逢高通驍龍810出現(xiàn)了億點點問題，低功耗、低發(fā)熱的Helio X10雖然在絕對性能上比不過驍龍810，但長時間運行不降頻的它更受消費者歡迎。遺憾的是，這顆芯片被大量搭載到千元機上，于是被眾網(wǎng)友調(diào)侃道“聯(lián)發(fā)科流淚數(shù)錢”。

這是聯(lián)發(fā)科第一次沖擊高端市場失敗，而且同樣的劇情又發(fā)生在它的繼任者Helio X20/X25身上，于是聯(lián)發(fā)科第二次沖擊高端市場失敗，但其實這次失敗更多是產(chǎn)品本身的問題。

Helio X20是全球首款采用三叢集架構設計的十核處理器，但在工藝已經(jīng)轉(zhuǎn)向16nm/14nm的2016年，這顆芯片反而還沿用了20nm工藝。顯然，20nm工藝并不能壓制住十核全開的Cortex-A72核心和Cortex-A53核心，導致經(jīng)常會降核鎖頻，也就是為人所津津樂道的“一核有難，九核圍觀”。

沉寂

整個2016年，曾經(jīng)風光無限的聯(lián)發(fā)科都處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)，旗艦芯片Helio X20的表現(xiàn)欠佳，市場更多交給了定位稍低一點的Helio P10。這確實是一顆經(jīng)典的芯片，不僅在旗艦拉胯的時候抵擋住了高通猛烈攻勢，而且讓好基友魅族足足打磨了1年。

來到2017年，著名的Helio X30來了。Helio X30繼續(xù)沿用三叢集架構十核心設計，基于10nm制程工藝。按理說，制程優(yōu)勢，再加上Cortex-A73大核心的改進，Helio X30的表現(xiàn)應該會有很大的進步才對。不過很可惜，聯(lián)發(fā)科似乎又過于保守了。

Helio X30不盡如人意的原因大概就是：

一、Helio X30只用了2個A73大核心，而競品驍龍835和麒麟960都用了4個A73大核+4個A53小核的「4+4」架構，絕對性能更強；

二、聯(lián)發(fā)科一如既往地沒有重視GPU性能，用的是相對比較羸弱的PowerVR 7XTP-MT4 800MHz，單靠超高主頻也無法彌補核心數(shù)和架構上的差距；

三、聯(lián)發(fā)科當時對于三叢集架構的調(diào)校并不成熟，導致核心調(diào)度保守，完全發(fā)揮不出紙面數(shù)據(jù)應有的實力（但三叢集架構是聯(lián)發(fā)科留給芯片界的寶藏）。

Helio X30的折戟沉沙讓聯(lián)發(fā)科在移動芯片領域足足沉寂了兩年。在2018年和2019年上半年，聯(lián)發(fā)科再也沒有推出新的旗艦芯片，Helio X系列戛然而止，僅有Helio P60芯片在OPPO、諾基亞等品牌的一些中低端機型上出現(xiàn)。

當然這兩年時間里聯(lián)發(fā)科也沒有閑著，開始在AI領域嶄露頭角，并且在電視芯片、路由器芯片等其他領域發(fā)光發(fā)熱。

爆發(fā)

正當很多人都以為聯(lián)發(fā)科就此沉淪的時候，2019年7月，聯(lián)發(fā)科大張旗鼓地發(fā)布了全新的Helio G90系列芯片，并宣稱這是為游戲而生的手機芯片。

聯(lián)發(fā)科Helio G90和G90T均為2個A76大核+6個A55小核架構設計，GPU則是Mali-G76 MC4（G90T主頻更高），其他方面也是主流水平，紙面參數(shù)一如既往地好看。此外，Helio G90系列還首發(fā)支持聯(lián)發(fā)科Hyper Engine游戲優(yōu)化引擎（所以說，人家這兩年并沒有閑著，而是在軟件優(yōu)化方面下了功夫）。

有點遺憾的是，這個系列仍然用的是12nm制程，要知道去年是7nm元年。

可能是因為心有余悸，這個系列芯片從推出到現(xiàn)在，只有好伙伴Redmi Note8 Pro有搭載過。不過，Redmi Note8 Pro良好的市場表現(xiàn)總算給聯(lián)發(fā)科打了一劑強心劑，也讓大家看到了聯(lián)發(fā)科的努力。

在Helio G90系列發(fā)布會結(jié)束后的專訪中，不少媒體都關心聯(lián)發(fā)科是否還會重回旗艦芯片市場，當時聯(lián)發(fā)科發(fā)言人表示敬請期待。到了11月份，他們還真兌現(xiàn)了承諾，全新的天璣系列登場，而且定位就是旗艦，來勢洶洶。天璣1000集成了聯(lián)發(fā)科M70 5G基帶，號稱當時最省電的基帶，并且支持SA/NSA雙模5G網(wǎng)絡。

在5G性能上，天璣1000的5G基帶有著以下兩個特性：

天璣1000支持先進的5G雙載波聚合（2CCCA）技術，同時也是全球第一款支持5G雙卡雙待（即5G+5G同時在線）的芯片。

天璣1000擁有全球最快5G網(wǎng)絡吞吐量，在Sub-6GHz頻段達到4.7Gbps下行和2.5Gbps上行速度。

別小看這兩個特性，在這兩個方面，友商高通驍龍和華為麒麟至今還沒有跟進。

而在最核心的性能上，天璣1000基于臺積電7nm制程工藝打造，在CPU部分采用了4*2.6GHz A77大核+4*2.0GHz A55小核的架構設計。Cortex-A77架構的性能相比上一代的A76架構整體提升了20%。

GPU方面，則采用了同樣是最新的ARM Mali-G77 MC9，主頻為836MHz，相比上一代的Mali-G77提升了40%。天璣1000也是全球首款采用ARMCortex-A77架構+Mali-G77GPU的芯片。

有著雙“77”架構加持的天璣1000，安兔兔總分達到了驚人的510000分，GeekBench單核得分為3800多分，多核達到13000多分，妥妥的頂級旗艦水平。

不過問題又來了，這顆天璣1000從發(fā)布之后一直到今年上半年，都沒有出現(xiàn)相關的終端產(chǎn)品。等著等著，我們都以為這顆芯片又要“鴿”了，反而等來了它的升級版天璣1000+和首發(fā)搭載這顆芯片的iQOO Z1。

相比天璣1000，天璣1000+支持最高144Hz刷新率，并且支持獨家的ＭiraVision畫質(zhì)引擎從硬件和軟件層升級視頻畫質(zhì)?？偟膩碚f，聯(lián)發(fā)科天璣1000+在CPU和GPU這兩項核心規(guī)格上與天璣1000基本一致，主要提升的是屏幕刷新率、游戲性能優(yōu)化、顯示、5G功耗等“外圍”性能。更重要的是，有著旗艦性能的iQOO Z1，起售價為2198元，這還是一臺5G手機。

此時，人們終于想起了聯(lián)發(fā)科的殺手锏，就是性價比。

成了

聯(lián)發(fā)科為了搶占5G芯片市場，不僅有定位高端的天璣1000系列，其實還有中高端的天璣800系列，因為中端機型才是出貨量的“大頭”，搶占市場靠中端，5G普及也靠中端。

今年1月份，聯(lián)發(fā)科在官網(wǎng)宣布了天璣800芯片。天璣800基于7nm制程工藝，采用了4*2.0GHz A76大核+4*2.0GHz A55小核的架構設計，GPU方面則是與天璣1000同級別的4核GPU。

到了4月份，首款搭載天璣800處理器的機型誕生了——OPPO A92s。搭載天璣800的OPPO A92s安兔兔總分為295798分；Geekbench 5單核得分513分、多核得分2177分。

在《和平精英》的幀率測試中（畫質(zhì)品質(zhì)為高清，幀率設置極限），OPPO A92s的平均幀為59.9幀，幀率穩(wěn)定性非常高。但這款機型比較低調(diào)，很多人甚至并不知道它的存在。

在橫掃中端5G市場的麒麟820出現(xiàn)之后，天璣800頓時黯然失色。以榮耀30S為例，麒麟820的安兔兔跑分為378223分，Geekbench 5的單核得分為634分，多核得分為2430分，對同級別的芯片可以說是降維打擊。

眼看著麒麟820要搶走一大塊大蛋糕，聯(lián)發(fā)科很快拿出了應對之策。5月18日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了天璣820芯片。無獨有偶，這顆芯片也叫「820」。

這顆全新的天璣820同樣基于7nm制程工藝打造，采用4*2.6GHz A76大核+4*2.0GHz A55小核架構設計，GPU方面采用Mali-G57 MC5，主頻高達900MHz，最高支持120Hz屏幕刷新率。

值得一提的是，無論是天璣1000系列還是天璣800系列，集成的都是M70 5G基帶，只是在上下行速率上有所不同，也就是根據(jù)定位的不同來“施展刀法”，這樣的做法也是可以理解的。此外，天璣系列5G芯片無一例外地使用的是「4+4」的CPU架構，聯(lián)發(fā)科對于如今已經(jīng)成為主流的三叢集架構仍然是敬而遠之的態(tài)度。

在人們最關心的性能方面，天璣820的安兔兔跑分高達41萬分，Geekbench 5單核600+分，多核2600+分。雖然發(fā)布會PPT上一直對比的是高通驍龍765G，但實際上已經(jīng)小勝此前的中端5G神U麒麟820，摸到了麒麟985的尾巴。

在Redmi 10X發(fā)布會上我們得知，天璣820是聯(lián)發(fā)科的好兄弟Redmi向他們定制的，擁有獨占期，因此目前只有Redmi 10X 5G搭載。不過，天璣800就不同了。

目前已知，除了首發(fā)的OPPO A92s以外，現(xiàn)在搭載聯(lián)發(fā)科天璣800芯片的機型有中興天機Axon 11 SE 5G、華為暢享Z、華為暢享20 Pro、榮耀Play4，以及很快就要發(fā)布的榮耀X10 Max和榮耀30青春版。其中，最受關注的就是華為和榮耀的機型。

眾所周知，華為是國內(nèi)市場的龍頭老大，能得到他的青睞說明天璣800系列的產(chǎn)品力得到了認可。更重要的是，一旦得到了華為的訂單，意味著芯片的出貨量根本不用擔心了。

此外，由于持續(xù)受到川普的制裁，麒麟芯片的產(chǎn)能受限，華為下半年將更大量地采購聯(lián)發(fā)科的天璣芯片。不僅是華為，天璣系列芯片的給力也給自己爭取來了更多國內(nèi)廠商的訂單，天璣芯片出貨量大增，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)分三波向臺積電追加訂單，包括7nm和12nm芯片，甚至開始排隊5nm產(chǎn)線。

除了華為以外，好兄弟Redmi也準備發(fā)布搭載天璣1000+的機型；同時根據(jù)知名數(shù)碼KOL@數(shù)碼閑聊站爆料稱，小米和聯(lián)發(fā)科之后還有新的定制芯片要發(fā)布。

而據(jù)此前的報道，截止6月22日，聯(lián)發(fā)科的收盤價達576元新臺幣，創(chuàng)下10年新高，市值達到9152億新臺幣，在臺股市場僅次臺積電和鴻海，位居第三位。此情此景，相信很多人都忍不住要喊了，MTK YES！

結(jié)語

經(jīng)歷了浮浮沉沉之后，被我們親切地稱呼為「發(fā)哥」的聯(lián)發(fā)科在5G時代終于要翻身了。聯(lián)發(fā)科的翻身，離不開他們痛定思痛，在硬件軟件下了很大心血去調(diào)優(yōu)，在功耗與性能之間取得了很好的平衡，同時發(fā)揮了自己在通信領域的技術積累，做到了雙5G雙待、峰值上下行速度全球領先（Sub-6GHz）等友商都沒有實現(xiàn)的技術領先。

通過天璣1000系列、天璣820和天璣800，聯(lián)發(fā)科完成了5G芯片領域的布局，并且集齊了國內(nèi)“華米Ov”四大神獸，未來的市場表現(xiàn)一片向好。能讓“華米Ov”和一眾消費者齊刷刷喊出「YES！」的，應該就只有聯(lián)發(fā)科了吧。

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