二月份已經(jīng)進(jìn)入月末，三月份馬上到來(lái)，當(dāng)然，人們期盼的2015年世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2015）也馬上就要到來(lái)了。今年的世界移動(dòng)通信大會(huì)將于3月2日至3月5日在西班牙巴塞羅那召開。

可以說(shuō)人們對(duì)本次大會(huì)非常期待，除了之前頻繁曝光的三星GALAXY S6，HTC One M9 等等熱門旗艦機(jī)會(huì)在本屆MWC大會(huì)上發(fā)布并展示，國(guó)產(chǎn)手機(jī)金立要在本屆大會(huì)上帶來(lái)最新產(chǎn)品—金立ELIFE S7。據(jù)悉，ELIFE S7擁有超薄的機(jī)身，有望打破由自己保持的“全球最薄智能手機(jī)”吉尼斯世界記錄。

事實(shí)上，春節(jié)之前，金立集團(tuán)總裁盧偉冰先生就在微博上正式放出了邀請(qǐng)函，金立手機(jī)將在3月2日(MWC2015期間)于西班牙巴塞羅那舉辦新品發(fā)布會(huì)，并且在文字部分還寫著“the new ELIFE S will debut to show what is realy SLIM”，再結(jié)合此前的各種新聞曝光，基本可以確定金立ELIFE S7將會(huì)在該發(fā)布會(huì)上正式與我們見面。

眾所周知，金立ELIFE S5.1厚度僅為5.15毫米，并因此而獲得了“吉尼斯世界記錄最薄智能手機(jī)”的稱號(hào)，那么作為繼任者的ELIFE S7是否會(huì)再創(chuàng)吉尼斯世界記錄，這個(gè)暫時(shí)不得而知，不過(guò)隨著本屆MWC大會(huì)的臨近，答案也會(huì)慢慢揭曉。